디스플레이반도체공학과

💡 (비교과 프로그램) 2025. 동계방학 반도체 후공정(패키징) 집중 부트캠프 안내

1. 일 시: 2026. 1. 14(수) ~ 15(목)

2. 장 소: 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스(안성)

3. 참여대상: 디스플레이-반도체소부장융합전공 참여대학 재학생 20명

4. 교육내용: 반도체 후공정(패키징) 이론 및 실습 오프라인 교육(14H)

5. 지원사항: 천안 터미널 ↔ 안성 폴리텍대학 왕복 셔틀버스 운행, 중식 및 다과제공

6. 신청안내
 - 기간: 2026. 1. 6(화) 10:00 ~ 1. 7(수) 16:00(선착순 마감, 모집인원 미달 시 연장)
 - 방법: 온라인 설문지 제출(https://naver.me/52cw4o3s)