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선문대학교 SUN MOON University디스플레이반도체공학과

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학부공지사항

[RISE 공유대학] 디스플레이반도체 소부장 융합전공 마이크로 디그리/복수학위 2차 모집

  • 작성자 박**
  • 작성일자2026.01.22.
  • 조회수190
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2차 모집: 2026.2.23.(월) ~ 2.25.(수)

마이크로디그리를 전공심화 대신 들을 경우 학점이 경감되는 효과가 있습니다.
전공심화 15학점 vs 공유대학 9학점

또한, 학교 전공과목을 대체이수 처리하여, 실제 공유대학 마이크로 디그리 수업을 덜 들어도 됩니다.
예: 학과 디지털회로 → 공유대학 디지털회로로 대체이수처리
      학과 디지털 회로 B+ 받았을 경우, 대체이수 신청시 성적표에서 사라지고 융합전공 마이크로디그리 디지털회로 성적이 B+로 등록됨.

즉,  이번 학기 디스플레이-반도체 부품장비에 개설되는 전자회로/디지털회로 2종은 선문대 교과이수한 것으로 대체처리하면,
        실제로는 공유대학 마이크로 디그리 과목은 1개만 이수해도 마이크로 디그리를 이수 완료 할 수 있습니다.

 2024학번까지, 기 수강 학과 전공 학점 총 66학점이고, 디지털회로 및 실험, 전자회로 및 실험을 이수했거나 할 예정인 경우,
1) 부품장비 마이크로디그리 신청
2) 공유대학 수강신청 1. 디지털회로, 2. 전기전자회로(심화), 3. 부품장비 반도체공학 신청.
3) 부품장비 반도체 공학은 수업을 열심히 듣고 학점을 잘 받는다.
4) 학기말에 디지털회로, 전기전자회로를 대체이수 신청한다.
5) 학과 전공 학점 66 - 대체이수 6학점 = 60학점. 융합전공 마이크로 디그리 9학점 획득.
6) 졸업 전공 60  + 다전공 9 로 졸업 전공 기준 충족
7) 마이크로 디그리 장학금 100만원 수령.

잘 이해가 안되는 학생은 연락 주세요~
시간이 얼마 안남았으니, 문자 카톡 주시면 됩니다. 
010-8649-2616 박영욱


 
 

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